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Infrarot-Heizplatte ERSA 0IRHP100A-03
Beschreibung
Bei massereichen Lötstellen empfiehlt sich gerade bei bleifreien Anwendungen im Handlötbereich das Vorwärmen der Platine mit einer Heizplatte, um schnellere und zuverlässigere Lötergebnisse zu erzielen. Der Wärmestress von Platine und Bauteil wird dabei verringert, die Lebensdauer der Lötspitze erhöht, da mit niedrigeren Temperaturen gelötet werden kann. Die Heizplatte wird mit einer i-CON Lötstation mit Schnittstelle (Option) der Serie i-CON C betrieben.
Anwendungen:
· Vorwärmen von SMD-Bauelementen und Baugruppen
· Aushärten und Trocknen von Pasten, Lacken, Klebern etc.
· Reflowlöten einseitig bestückter Platinen
· Vorwärmen von BGA-Bauelementen, um den „Popcorning-Effekt" zu vermeiden
· Gleichmäßige BGA-Erwärmung für „Reballing"- Anwendungen
Ausstattung
- Kontaktloses Vorwärmen von Baugruppen während des bleifreien Handlötens
- Vorwärmen von SMD-Bauelementen
- Reflowlöten einseitig bestückter Platinen
- Trocknen von Pasten und Klebern
- Regelbare Heizplatte in Sechs Stufen.
Lieferumfang
- Heizplatte
- Steuerleitung zum Anschluss an Versorgungsstation der Lötstation i-CON C.
Technische Daten
- Heizfläche: 125 x 125 mm
| Temperaturbereich | Max. 300 °C |
|---|---|
| Abm. | (L x B x H) 200 x 260 x 53.5 mm |
| Betriebsspannung | 220 - 240 V/AC / 50 - 60 Hz |
| Leistung | Max. 250 W |
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Ersa;0IRHP100A-03;0IRHP100A-03;Lötzubehör;Heizspirale;
(PDF, 0,08 MB)
