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Wärmeleitpaste
Beschreibung
Optimale Wärmeableitung von elektronischen und elektrischen Bauteilen. Silikonhaltig. Trocknet und härtet nicht aus, schmilzt nicht, ist nicht korrosiv und nicht entzündlich.
Ausstattung
- Thermisch stabil von -40 bis +172 °C. Entspricht MIL-C-47113.
Technische Daten
| Inhalt | 142 g |
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