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Buchsengehäuse-Platine 769 Polzahl Gesamt 4 WAGO 769-664 Rastermaß: 5 mm 50 St.

WAGO
Bestell-Nr.: 655464 - 62
Teile-Nr.: 769-664 |  EAN: 4044918396639
39,89 €
inkl. MwSt., zzgl. Versand
Auf Lager Lieferung: 05.10 bis 06.10.2016
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X-COM®-SYSTEM Stiftleiste

Technische Daten

Kategorie
Buchsengehäuse‑Platine
Bauform
Buchse, Einbau vertikal
Steckverbindersystem
wire‑to‑board
Serie
769
RM
5 mm
Polzahl je Reihe
4
Polzahl Gesamt
4
Nennstrom
53 A
Kontaktoberfläche
verzinnt
Inhalt
50 St.
Anzahl Reihen
1
Gewicht
4.586 g
Nennspannung
500 V
Anschluss
Print
Steckrichtung
Waagerecht zur Leiterplatte
Breite
23.60 mm
Länge
18.30 mm
Typ
769‑664
Höhe
22.20 mm
Herst.-Teilenr.
769‑664
Farbe
Grau
Kontaktmaterial
Kupferlegierung
Industrieverpackung
Ja
Gehäuse-Material
PA 66

Highlights & Details

  • Polzahl Gesamt 4
  • Anzahl Reihen 1
  • Industrieware Ja
  • Inhalt 50 St.
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