Bopla "BoVersa 48198683.HMT3" Industrie-Gehäuse (L x B x H) 323 x 185 x 139 mm Aluminium Weiß 1 St. kaufen

Weißes rechteckiges Kunststoffgehäuse mit Deckel und Montageflansche, typischerweise zur Unterbringung elektronischer Komponenten verwendet.

Bopla "BoVersa 48198683.HMT3" Industrie-Gehäuse (L x B x H) 323 x 185 x 139 mm Aluminium Weiß 1 St.-1

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Produkt-Art

Industrie-Gehäuse

Material

Aluminium

Schutzart

IP66

IP68

Breite

185 mm

Höhe

139 mm

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Umwelt & Entsorgung (Elektrogeräte, Batterien, Verpackungen)

Highlights & Details

BoVersa BOV-A KWL 281913-9003, SET, 323 x 185 x 139mm, Aluminium, weiß, ähnl. RAL 9003

Schutzart: IP66 / 68 (1,2 m - 2 h)
Schlagfestigkeit IK08
Temperaturbeständigkeit -30°C bis 100°C
Farbe weiß ähnl. RAL 9003
Material Alumiunium
Oberteil mit Folienfläche, Unterteil mit Kühlrippen und Wandlaschen

Technische Daten

Produkt-Art: Industrie-Gehäuse

Besonderheiten: mit Lasche
mit Kühlrippen

Material: Aluminium

: IP66
IP68

Herstellerfarbe: Weiß

Ausführung: Rechteckiges Profil mit Befestigungsnocken im Boden

Länge: 323 mm

Breite: 185 mm

Höhe: 139 mm

Passend für (Details): Elektronikplatinen, Reihenklemmen, Schalterelemente

Inhalt: 1 St.

Industrieverpackung: Ja

Abm.: (L x B x H) 323 x 185 x 139 mm

Gewicht: 2450 g

Typ: "BoVersa 48198683.HMT3"

Dokumente & Downloads

Datenblatt

Datenblatt 3720727 Bopla "BoVersa 48198683.HMT3" Industrie-Gehäuse (L x B x H) 323 x 185 x 139 mm Aluminium Weiß 1 St.

Bedienungs- und Sicherheitshinweise

Bedienungs- und Sicherheitshinweise 3720727 Bopla "BoVersa 48198683.HMT3" Industrie-Gehäuse (L x B x H) 323 x 185 x 139 mm Aluminium Weiß 1 St.

Beschreibung

Das völlig neuartige und fortschrittliche Gehäusekonzept, mit modernem Design, bietet flexible und kundenspezifische Gestaltungsmöglichkeiten inklusive Beleuchtungskonzept und zukunftsweisender Kühlung bei der Version mit Aluminium-Unterteil. Einsetzbar ist das Gehäuse für Anwendungen in der Hand, auf dem Tisch, an der Wand oder am Mast. Das Gehäuse bietet optimale Voraussetzungen unter anderem für die Bereiche Internet of Things oder Embedded-Systemen.