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Dynatron L25-1 Water Cooling PC-Wasserkühlung AMD® AM2, AMD® AM2+, AMD® AM3, AMD® AM3+, AMD® AM4, AMD® AM5, AMD® FM1, AM
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Kurzbeschreibung
Die professionelle, hochperformante Wasserkühllösung L25-1 von Dynatron ist sowohl mit Intel als auch mit AMD und verschiedenen Sockeln kompatibel und gibt Ihrem System die zusätzliche Kapazität für Übertaktung und Stabilität. Diese in sich geschlossene Einheit ist mit einer leistungsstarken Pumpe mit einer Förderleistung von 2,9 Liter pro Minute und fünf integrierten PWM-Lüfter gekoppelt, um Ihrem System einen Leistungsvorsprung zu verschaffen. Außerdem sorgt das Kühlplattenmodul mit Kupfersockel für eine optimale Kühlung selbst in den intensivsten Computersituationen. Seien Sie der Konkurrenz voraus,
L25-1 für Intel und AMD SockelIntel Sockel: LGA 2011/2066 Square/LGA 115x/LGA1700AMD: AM2/AM3/AM4/AM5/FM1/FM2
Highlights & Details
- Bauhöhe 1HE
- Hochwertiger und hoch effizienter CPU-Wasserkühler
- Fünf doppelt kugelgelagerten Lüfter mit 4-Pin PWM
Technische Daten
- Produkt-Art
PC-Wasserkühlung
AMD® AM2
AMD® AM2+
AMD® AM3
AMD® AM3+
AMD® AM4
AMD® AM5
AMD® FM1
AMD® FM2
Intel® LGA 1150
Intel® LGA 1151
Mehr anzeigen
- Geräuschentwicklung (max.)
53.96 dB
- Drehzahl (max.)
12000 U/min
- Luft-Fördermenge
36.579 m³/h
- Lagerart
Kugellager
- Anschluss
4-Pin PWM
- Kühlkörper-Material
Kupfer, Aluminium
- Breite
278 mm
- Höhe
41 mm
- Tiefe
78 mm
- Geräuschentwicklung
50.1 dB -
- UKCA
Ja
Dokumente & Downloads
Bedienungs- und Sicherheitshinweise
Bedienungs- und Sicherheitshinweise 2799123 Dynatron L25-1 Water Cooling PC-Wasserkühlung AMD® AM2, AMD® AM2+, AMD® AM3, AMD® AM3+, AMD® AM4, AMD® AM5, AMD® FM1, AM
Beschreibung
Die professionelle, hochperformante Wasserkühllösung L25-1 von Dynatron ist sowohl mit Intel als auch mit AMD und verschiedenen Sockeln kompatibel und gibt Ihrem System die zusätzliche Kapazität für Übertaktung und Stabilität. Diese in sich geschlossene Einheit ist mit einer leistungsstarken Pumpe mit einer Förderleistung von 2,9 Liter pro Minute und fünf integrierten PWM-Lüfter gekoppelt, um Ihrem System einen Leistungsvorsprung zu verschaffen. Außerdem sorgt das Kühlplattenmodul mit Kupfersockel für eine optimale Kühlung selbst in den intensivsten Computersituationen. Seien Sie der Konkurrenz voraus, indem Sie mehr aus Ihrem System herausholen. Max. 250W TDP.
Lieferumfang
- Die Wärmeleitpaste ist aufgetragen