Zeitsparendes Arbeiten beim Löten von SOPs, QFPs, PLCCs etc.
Bleifreies Arbeiten bei niedrigen Verarbeitungstemperaturen
NO CLEAN-Paste
Hervorragende Konturenstabilität
Keine Lotkugel- oder Spritzerbildung
Hervorragend geeignet für Fine-Pitch-Anwendungen
Technische Daten
Legierung: Sn42Bi58
Produkt-Art
Lotpaste
Inhalt
10 g
Flussmittel-Typ
F-SW 32
Dokumente & Downloads
Information
Information 588587 Edsyn CR11 Lotpaste Inhalt 10 g F-SW 32
Sicherheitsdatenblatt
Sicherheitsdatenblatt 588587 Edsyn CR11 Lotpaste Inhalt 10 g F-SW 32
Signalwort
Achtung
Sicherheitshinweise GHS / H-Sätze
H 317: Kann allergische Hautreaktionen verursachen
Beschreibung
Die Lotpaste CR11 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, das für alle SMD-Anwendungen bestens geeignet. Das ansonsten langwierige Einlöten von SMT-Bauteilen mit bleifreiem Lötdraht wird durch den Einsatz der bleifreien Lotpaste CR11 zu einem einfachen und schnellen Arbeitsgang. Einfacheres Löten von bleifreien Lötstellen im Vergleich zum Verarbeiten von bleifreiem Lötdraht. Einwandfreie Lötergebnisse beim Einsatz mit Heißluft oder Lötkolben. Die Flußmittelzusammensetzung entspricht F-SW 32 oder nach den neuen Normen RE L0. Die bleifreie Lotlegierung enthält Sn 42 Bi 58.
Beschreibung
Die Lotpaste CR11 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, das für alle SMD-Anwendungen bestens geeignet. Das ansonsten langwierige Einlöten von SMT-Bauteilen mit bleifreiem Lötdraht wird durch den Einsatz der bleifreien Lotpaste CR11 zu einem einfachen und schnellen Arbeitsgang. Einfacheres Löten von bleifreien Lötstellen im Vergleich zum Verarbeiten von bleifreiem Lötdraht. Einwandfreie Lötergebnisse beim Einsatz mit Heißluft oder Lötkolben. Die Flußmittelzusammensetzung entspricht F-SW 32 oder nach den neuen Normen RE L0. Die bleifreie Lotlegierung enthält Sn 42 Bi 58.