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Beschreibung

Nanotechnologie-Wärmeleitpaste zur Maximierung der Ableitung der von VGA, CPU oder LED erzeugten Wärme. Hervorragender Schutz vor CPU-Hitzeschäden und Systemstabilität im Vergleich zu anderen Standard-Wärmeleitpasten.
Wärmeleitpaste 1,5g Spritze mit Spachtel
Wärmeleitfähigkeit: > 4,5 W / m- ° C
Wärmewiderstand: <0,205 ° C-in2 / W
Spezifisches Gewicht:> 2,5
Verdampfung: <0,001%.
Ausbluten: <0,05%.
Dielektrizitätskonstante:> 5,1
Dissipationsfaktor A: <0,005
Viskosität: 76 CPS
Thixotroper Index: 310 ± 10°C
Betriebstemperatur: -50 ~ 240°C
Inhaltsstoffe: Siliconverbindungen: 50%, Kohlenstoffverbindungen: 30%, Metalloxidverbindungen: 20%.

Beschreibung

Nanotechnologie-Wärmeleitpaste zur Maximierung der Ableitung der von VGA, CPU oder LED erzeugten Wärme. Hervorragender Schutz vor CPU-Hitzeschäden und Systemstabilität im Vergleich zu anderen Standard-Wärmeleitpasten.
Wärmeleitpaste 1,5g Spritze mit Spachtel
Wärmeleitfähigkeit: > 4,5 W / m- ° C
Wärmewiderstand: <0,205 ° C-in2 / W
Spezifisches Gewicht:> 2,5
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