Edsyn SAC15250-3 Lötzinn, bleifrei
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Highlights & Details
- Sn95,5 Ag Cu0,7 mit F-SW 34
Technische Daten
- Produkt-Art
Lötzinn, bleifrei
Dokumente & Downloads
Information
Information 2144530 Edsyn SAC15250-3 Lötzinn, bleifrei
Sicherheitsdatenblatt
Sicherheitsdatenblatt 2144530 Edsyn SAC15250-3 Lötzinn, bleifrei
Signalwort
Sicherheitshinweise GHS / P-Sätze
- P 273: Freisetzung in die Umwelt vermeiden.
Beschreibung
mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig
eutektische Legierung verhindert das sogenannte „Kleben“ von Bauteilen
halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen
eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich
ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie
auch offene Kupferpads können bedenkenlos gelötet werden
geringe Rauchentwicklung
kurze Benetzungszeit
einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung
höherer Flußmittelanteil verhilft zu einer schnellen Lötung
doppelter Flußmittelanteil hilft auch bei Lötungen mit großen Oxydschichten
3 Metalle Zinn – Silber – Kupfer vereinfachen das bleifreie Arbeiten
Schmelzpunkt:
Solidus: 217°C
Liquidus: 217°C
eutektische Legierung verhindert das sogenannte „Kleben“ von Bauteilen
halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen
eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich
ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie
auch offene Kupferpads können bedenkenlos gelötet werden
geringe Rauchentwicklung
kurze Benetzungszeit
einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung
höherer Flußmittelanteil verhilft zu einer schnellen Lötung
doppelter Flußmittelanteil hilft auch bei Lötungen mit großen Oxydschichten
3 Metalle Zinn – Silber – Kupfer vereinfachen das bleifreie Arbeiten
Schmelzpunkt:
Solidus: 217°C
Liquidus: 217°C
Ausführung
- 250g Spule
- mit einem Durchmesser
- von 1,5mm
Wird oft zusammen gekauft
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