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Edsyn SAC8250 Lötzinn, bleifrei
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Technische Daten
- Produkt-Art
Lötzinn, bleifrei
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Information
Information 2144503 Edsyn SAC8250 Lötzinn, bleifrei
Sicherheitsdatenblatt
Sicherheitsdatenblatt 2144503 Edsyn SAC8250 Lötzinn, bleifrei
Signalwort
Sicherheitshinweise GHS / P-Sätze
- P 273: Freisetzung in die Umwelt vermeiden.
Beschreibung
mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig
eutektische Legierung verhindert das sogenannte „Kleben“ von Bauteilen
halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen
eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich
ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie
auch offene Kupferpads können bedenkenlos gelötet werden
geringe Rauchentwicklung
kurze Benetzungszeit
einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung
3 Metalle Zinn – Silber – Kupfer vereinfachen das bleifreie Arbeiten
Schmelzpunkt: * Solidus: 217°C
Liquidus: 217°C
eutektische Legierung verhindert das sogenannte „Kleben“ von Bauteilen
halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen
eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich
ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie
auch offene Kupferpads können bedenkenlos gelötet werden
geringe Rauchentwicklung
kurze Benetzungszeit
einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung
3 Metalle Zinn – Silber – Kupfer vereinfachen das bleifreie Arbeiten
Schmelzpunkt: * Solidus: 217°C
Liquidus: 217°C
Ausführung
- 250g Spule
- mit einem Durchmesser
- von 0,8mm
Zubehör
(*Alle Angaben sind zzgl. gesetzl. MwSt)Das notwendige Zubehör ist erforderlich, um den Artikel wie beschrieben zu verwenden
Versand durch Conrad Electronic
10,99 €*